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国家队再度出手,建广资产投资美国先进封装材料公司

时间:2017-10-11 18:50 来源:未知 作者:通讯员

   北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJR Technologies Inc.,就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议,该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(“融信联盟”)和中国科技金融产业联盟主办,苏州市发改委、经信委、科技局和相城区人民政府承办,为期两天,聚集了超过500位的政府机构领导、核心技术领域企业和金融机构的高管,以及高校和科研机构的资深专家。

  建广资产副总经理贾鑫,RJR创始人、董事长Ray Bregante参与了签约仪式。苏州市市委常委、副市长苏庆文,融信联盟理事长、建广资产投评会主席李滨,中国建设银行副行长黄毅,中国国新控股有限责任公司党委常委、副总经理黄耀文,中国开发性金融促进会执行副会长李吉平,中共苏州市相城区委书记顾海东见证了签约仪式。

  双方合作后,建广资产将利用其强大的金融和产业背景,丰富的行业经验,以及全球专家和客户资源,协助RJR technologies Inc. 开发在射频和无线 、电信、医疗、汽车、传感器等领域的潜在亚太客户。同时,双方将在中国建立合资公司,引进国际先进封装技术、设备和海外专业人才,充分贯彻落实国家发展战略部署和“十三五”规划纲要,积极引入全球资源,打造国际合作新平台。

  依托于中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) /中国科技金融产业联盟强大的资源整合能力,双方公司的的这次合作将极大的促进国际先进半导体技术在国内的进一步落地,大大降低企业的生产成本。

  据了解,建广资本和RJR将在国内成立合资公司,该公司目前正在审批阶段。该公司将进一步完善我国的射频芯片产业链条,其产品将主要应用在先进的家电设备等物联网产品中。

  至此,作为国家队的建广资本已经完成了从人才培养、研发、设计、制造、封测等全产业链条的布局,通过产融研一体、国际合作、资源引进、合资办厂等手段建广资本的产业链布局不仅齐全而且在各个领域均有世界领先的技术支持,这在我国半导体产业历史上是绝无仅有的。我们有理由相信,随着世界范围内的先进技术在国内落地生根,我国半导体行业实现弯道超车将不再是纸上谈兵。

  签约方和背景介绍

  建广资产总部位于北京,依托于中建投资本,着眼于半导体集成电路等新兴行业产业链上下游投资。曾主导了多起数十亿美元的海外并购项目,包括国内最大宗的几起半导体海外并购。公司目前资产管理规模近400亿元人民币,是国内最大的专注于集成电路产业与战略新兴产业投资并购的资产管理公司之一。

  RJR技术公司总部位于美国加利福利亚,主营业务是射频用半导体先进封装材料和技术,其主要客户包括国际大型射频芯片公司如恩智浦(NXP)、埃赋隆(Ampleon)和美国MACOM公司等。主打产品空腔封装(ACP)材料和技术在世界上处于领先地位,已经通过了恩智浦等公司的验证,2017年初使用该技术的新产品开始全面推向市场。


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